[iefes]

Hey corne, besten Dank für den Hinweis, ich verstehe was du meinst. Ich habe generell schon darauf geachtet, möglichst viel Abstand zwischen verschiedenen Spannungen zu lassen, bei den Dioden könnte es aber ruhig noch etwas mehr sein, da hast du recht. Ich habe mich da auch an der Platine von Joachim orientiert bzw. die die es auch im Shop gab, da ist der Abstand in etwa so, wie bei meinem Entwurf. Müsste ich aber nochmal genau nachmessen.

Wie siehst du/seht ihr den Vorteil einer produzierten Platine gegenüber einer selbst geätzten was die Spannungsfestigkeit oder Isolation zwischen den Leiterbahnen betrifft? Ich könnte die Platine relativ gut auch selbst ätzen, durch die Dicken Bahnen ist das kein größeres Problem. Ich frage mich nur, ob es bei den hochspannungsführenden Leitung da aus irgendeinem Grund sinnvoller wäre, das maschinell mit Isolationslack und Lötstoplack und so weiter herstellen zu lassen.

Danke!

[funkalicious]

hi iefes,
 ich würde die stege bei den thermal pads deutlich breiter machen, die sind sonst gleich einmal durchgebrannt.
spitze winkel bei den leiterbahnen und dort, wo sie auf die pads treffen, vermeiden.
bei so einer kleine platine ist eine groundplane sicher kein problem und spart zeit beim selberätzen..

lg diz

[Sinner]

Eigentlich ist die Durchschlagsfestigkeit von Luft soweit ich weiß bei mehr als 1kV/mm und die von FR4 nochmal deutlich höher. Ich würde mir da bei den Abständen eigentlich keine Sorgen machen.

Soweit ich weiß ist an spitzen Geometrien die Feldbildung am höhsten (glaube das mal vor Jahren im Studium gelernt zu haben....aber wie gesagt Jahre her). Würde deshalb eigentlich auf solche Eckigen Lötpads verzichten. Ist aber sicherlich in dem Spannungsbereich nicht ganz so kritisch.

Wenn beim selber ätzen die Kanten der Leiterbahnen sauber sind und nicht uneben, sehe ich da keine Probleme.

LG

[corne]

Also 1kV/mm in Luft ? Da würde ich mich nicht drauf verlassen. Würde ja heissen, dass Du Dich einer Kupferschiene bis auf einen mm nähern kannst...
Ich hatte mir mal so ein Elektronik-Tool fürs iPad runtergeladen. Da ist unter anderem auch eine Berechnung von Leiterbahnbreiten und -Abständen in Abhängigkeit von Strom und Spannung. Wenn man für die B+ sagen wir mal so um die 160mA, 450V und 10cm Leiterbahnlänge eingibt, dann spuckt das Teil einen Abstand von ca. 2,5mm - 2,8mm bis zur nächsten Bahn aus. Das ist für mich zur Richtlinie geworden und an den entsprechenden Stellen wird penibelst drauf geachtet. Kein Mensch will sich teure Platinen machen lassen um die dann beim ersten Einschalten zu grillen... von daher ist natürlich Lötstoplack bzw. Isolationslack schon ein Vorteil gegenüber selber geätzten. Andererseits ist selber ätzen mehr „vintage“ 

[iefes]

Hey Leute, danke für eure Hinweise!
Ich denke, selbst wenn die 1kV/mm in Luft hinkommen, auf so einer Platine ist das vielleicht nochmal anders (?). Da könnte sich im blödesten Fall eine feine Schicht Kondensat aus der Luftfeuchtigkeit bilden, oder es bildet sich durch Dreck auf der Platine eine bessere Leitfähigkeit. Gerade die Hartpapier-Platinen sind ja auch leicht hygroskopisch, also könnte ich mir schon vorstellen, dass man ruhig etwas großzügiger dimensionieren sollte.
Ich werde einfach mal versuchen, bei Leiterbahnen mit großem Potentialunterschied möglichst große Abstände zu wahren, also den Platz so gut es geht aus zu reizen. Auf das mit den spitzen Winkeln werde ich achten, was ist denn da der Hintergrund?

Ich denke, ich werde die Platine selbst ätzen. Selbst gemacht ist doch irgendwie immer noch am coolsten und wenn sie sich bewährt, lass ich ein paar davon produzieren. Kostet ja auch nicht die Welt und die kann man für viele Projekte gebrauchen. 

[Sinner]

Wollte nur anmerken, dass ich nicht gesagt habe "rück alles zusammen auf 1mm, das passt schon"´sondern eher "mach dir keine Sorgen, so wie du es jetzt hast, hast du genug Reserve".

Hier einmal zum nachlesen: https://de.wikipedia.org/wiki/Durchschlagsfestigkeit
Ich weiß bei Wiki kann jeder Depp was reinschreiben aber hab mein "Hochspannungstechnik"-Skript nicht mehr zur Hand. Bin mir aber recht sicher dass es da ebenfalls mit mehr als 1kV/mm angegeben ist.

Wenn du selber ätzt, würde ich dir Kupferbeschichtetes FR4 als Basis empfehlen. (Weil du was von Hartpapier geschrieben hast) Hast recht, selbstgemacht hat was aber mach du erstmal und wir reden nochmal drüber nachdem du gefühlt 3000 Bohrungen für die Bauteile gemacht hast 

Gruß Andreas

[iefes]

Yep, danke dir fürs Klarstellen 
FR4 hatte ich auch angedacht, aber tatsächlich ist das normale Basismaterial meistens auf FR2-Basis (schaue gerade bei voelkner, da ich dort sowieso ein paar Sachen ordern muss). Ich schau aber mal, ob ich nicht FR4 bekomme. Ich habe schon ein paar Platinen auf die Art selbst geätzt, meist für Effektgeräte oder andere kleine Projekte. Das gute bei der Netzteil-Platine ist, dass sie nicht soo viele Löcher braucht, weil die Bauteile groß sind  Aber sonst hast du schon recht. Das Bohren ist etwas ermüdend bei vielen Komponenten.

[Birger]

Hallo Zusammen,
hier mal kurz noch ein kleiner Artikel zum Thema Luft/Kriechstrecke.
https://www.elektronikpraxis.vogel.de/vorsicht-luft-und-kriechstrecken-auf-pcbs-a-1004312/

Besonders auf Leiterplatten muss immer auch noch der Einfluss von Verunreiningungen und Feuchtigkeit  berücksichtigt werden. Dadurch ist der Abstand auf der Leiterplatte immer größer zu wählen als die notwendige Luftstrecke.
Das nur mal als kurzer Einwurf zum Thema.
Grüße,
Birger

[iefes]

Wollte nur mal ein winziges Update geben, damit niemand denkt, ich hätte das Interesse verloren 

Die Preamp-Platine ist zu ca. 80% bestückt, die PSU Platine werde ich hoffentlich nächste Woche ätzen und bohren.

Ein Freund hat mich allerdings kürzlich angesprochen und wünscht sich, dass ich ihm einen  Amp baue, das hat also jetzt planungsmäßig erstmal Priorität. Und nebenher beschäftige ich mich auch noch mit einer hoffentlich massentauglichen Version meines Solid-State Reverbs. Und bald ziehen wir um. Also genug zutun. Den SLO werde ich aber nebenher weiter voran treiben.

Auf dem Foto seht ihr die Preamp-Platine und ein paar der AQYs die da noch drauf kommen und eben die Platinen für das Reverb.

Sobald ich wieder etwas weiter gekommen bin, melde ich mich 

[cca88]

Wollte nur mal ein winziges Update geben, damit niemand denkt, ich hätte das Interesse verloren 

Die Preamp-Platine ist zu ca. 80% bestückt, die PSU Platine werde ich hoffentlich nächste Woche ätzen und bohren.

Ein Freund hat mich allerdings kürzlich angesprochen und wünscht sich, dass ich ihm einen  Amp baue, das hat also jetzt planungsmäßig erstmal Priorität. Und nebenher beschäftige ich mich auch noch mit einer hoffentlich massentauglichen Version meines Solid-State Reverbs. Und bald ziehen wir um. Also genug zutun. Den SLO werde ich aber nebenher weiter voran treiben.

Auf dem Foto seht ihr die Preamp-Platine und ein paar der AQYs die da noch drauf kommen und eben die Platinen für das Reverb.

Sobald ich wieder etwas weiter gekommen bin, melde ich mich 

Hallo Iefes,
"nebenbei weitertreiben" das klingt gut ;-)
Ich les insgeheim mit - hab ja auch noch die Platine vom Stone 

Grüße
Jochen

[Stone]

Hi

Lange Abende auf dem Sofa ... ich melde mich mal zu Wort: irgendwo geisterte mal eine Tabelle hier im Forum mit den Angaben der Abstände bei den entsprechenden Spannungen in Abhängigkeit von der Umgebung, also auch Höhe über NN, für Leiterbahnen.

Ich meine, da war 2,54 mm für freie außenliegende Leiter bis 2500m über NN (oder ggf. etwas mehr) angegeben, sowie mehr als 10 mm bei mehr als 2500m bei 500 Volt DC bzw. AC Spitze. Bei PCBs wirkt der aufgetragene Lack als Isolator, meinen Informationen nach, dennoch wähle ich z.B. 10 bis 15 mm Abstand über dem "Blech", weil ja die Lötaugen freiliegen.

Bei der Hochspannungsleitung spielt ja neben der Spannung auch die Stromstärke und das entstehende Magnetfeld eine Rolle ;-)

Von dem PSU PCB gibt es übrigens eine aktuelle Version auf 120x70 mm. Also deutlich kleiner ;-)

Gruß, Stone

[Derboesegolf]

Hallo zusammen,

bin gerade über den Thread gestolpert, und hab ihn sehr aufmerksam gelesen, da dass so ziemlich auch mein Vorhaben trifft.
Ich möchte mir eine Mono  Endstufe mit max. 50W mit 2x6l6gc Röhren aufbauen. Die Endstufe soll relativ neutral klingen, und soll sich an der Soldano Endstufe orientieren.

Als Trafo würde ich den 5E3 HIGH POWER hier aus dem Shop verwenden. der würde 640 V C.T. @ 300 mA DC bringen. wurde ja auch schon für so ein Projekt vorgeschlagen.
Für mein Vorhaben müsste er eigentlich funktionieren. 320VDC über Full Wave Dioden Gleichrichter wären dass ja dann so ca. 430V. nach dem Siebelkos.
Ich hab mir das jetzt mal mit dem PSU Designer zusammengestöpselt die beiden 6l6gc hab ich jetzt mal mit 70% der Anodenverlustleistung eingestellt. So ca 46mA pro Röhre Ia nach dem Siebelko dann ne Drossel, wahrscheinlich die 193H, dann kommt der Abgriff für Ig hier würd ich mal so 8mA pro Röhre  annehmen. Für den Phaseninverter hät ich mal so 4mA angesetzt. Der Rest wäre für den Preamp, hier möchte ich mich momentan auf nichts genaues festlegen. Es sollte aber für 4 x12AX7 reichen. Wie gesagt primär gehts mal um die Endstufe.
Ach ja als Ausgangstrafo hät ich jetzt mal den Hammond 1750M genommen mit einer Impedanz von 4200 Ohm. Damit würde ich überschlagsmäßig so ca. 48 Watt. kommen. Mit 6600 Ohm dann eher Richtung 30Watt, oder?

Ich wäre euch super dankbar für Anregungen, oder wenn jemand von den erfahrenen Profis hier mal über meine Kalkulation schauen könnte, ob das so Sinn macht.
Vielen Dank Gruß Christian

[dombi]

Hallo Zusammen,
Hallo iefes
Nach langer Zeit wollte ich mich mal wieder melden. Als alter SLO-Fan habe ich deine Ausführungen mit hohem Interesse verfolgt.
Aus gutem Grund.
Ich baue gerade einen SLO50-clone. Und um es mir einfach zu machen, habe ich den TT-Übertrager (tt-slo50-ot) und den
TT-Trafo (tt-slo50-pw) eingesetzt. Außerdem auch die TT-Drossel (tt-ck10). Vorgesehen sind 5 x JJECC83 und zwei JJ5881.
Dazu eine Platine entworfen und ein paar Schaltungszusätze eindesignd und
jetzt steht das Chassis mit Inhalt vor mir zum verifizieren.
Bild habe ich angehängt.
Wer mich kennt, weiß, das ich auch einen SLO100-clone nach dem gleichen Aufbauprinzip fertiggestellt
habe.
https://www.tube-town.de/ttforum/index.php/topic,23279.0.html

Nun zum Kern meines Schreibens.

Leistungsberechnung der Endstufe.
Parameter :
Rload Raa = 4400 Ohm, Plate Voltage HT = 487 V (im Leerlauf gemessen)
Valve Wizard Formel P = 2 * (HT-50)^2 / Rload
P = 2*(487-50)^2 / 4400 = 86,6 W    ... hab ich mich verrechnet 
Deine 5881-loadlines.
Demnach arbeitet die Endstufe mit oben genannten Parametern außerhalb der Spec.
Die Leistungshyperbel der 5881 wird weit überschritten.

Was meinst du oder die Spezialisten dazu ?

Gruss
dombi

 



 

[carlitz]

Hallo,

verstehe die "50" in der Formel nicht, es wird ja von der Anodenspannung abgezogen. Ist das bei Kathodenbias?

P = 2 * (HT-50)^2 / Rload

Wofür ist die?

[Stubenrocker81]

Hallo,

soll wohl der Netzteil SAG sein.

Grüße Stephan