Hallo,
das Problem ist, dass dieses FR1/FR2 mit der Zeit hygroskopisch wird und (hochohmig) leitend wird. Bei den hohen Spannungen in Röhrenschaltungen ist das nicht unkritisch.
Das von mir eingesetzte Basismaterial hat z.B. einen Ausdehnungskoeffizienten von 17ppm/K ind Längsrichtung. Das Chassis, an dem das Board verschraubt ist, ist aus X5CrNi18.9 (V2A) und hat einen Koeffizienten von 16ppm/K. Daraus resultiert bei einer maximalen Boardlänge von 450mm und einer maximalen Boardtemperatur von 70°C (also 50K über RT) gerade mal 0,02mm Ausdehnungsunterschied. In der Querrichtung, in der die Bauteile ausgerichtet sind ergibt sich bei 60mm Boardbreite und 12ppm/K ein Unterschied von 0,01mm.
Es kommt in diesem Fall also nicht auf einen möglichst niedrigen Ausdehungskoeffizienten des FR4 an, sondern auf einen, der möglichst nahe an dem des Befestigungspartners ist.
FR2 (Hartpapier mit Phenolharz) hat ungefähr den doppelten Ausdehnungskoeffizienten und dazu noch eine niedrigere tg (FR4 = 130-150°C, FR2 = 90°C).
Die Kriechstromfestigkeit ist mit einem CTI von >175 auch höher als bei FR2 (Hartpapierplatte) mit einem CTI von 100.
Eine herkömmliches FR4-Leiterplattenbasismaterial in guter Dicke (>2mm, bei mir 3,2mm) ist imho daher ideal für solche Boards. Irgendwelche Super-Sonder-Materialien bringen also nicht wirklich irgendwelche Vorteile, nur das alte FR2 sollte es halt auch gerade nicht sein.
Viele Grüße,
Marc
