[Stone]

Hallo

Seit einiger Zeit beschäftige ich mich mit dem "Design" von PCBs und bin nun dabei die Grundlagen nochmals gründlicher zu studieren; Designs zu kopieren und zu ändern mit Hilfe der Vorlagenfunktion z.B. sPrint ist ja nun eine Sache

In einigen Hinweisen finde ich zu dem Begriff der externen Bahn, dass es sich um die Bahnen "an der Oberfläche" oder auch "an der Luft" handelt - nachvollziehbar.

Was ist aber mit dem Lack, der das PCB evtl. versiegelt? Habe ich dann nun eine externe Bahn, eine interne oder ein Zwischending? Für mich wäre es logisch, wenn der versiegelnde Lack berücksichtigt ist - tatsächlich finde ich aber nur Formeln, wo sich für externe Bahnen exakt die doppelte Breite ergeben, wie für interne.

Kann mich da jemand mal aufklären?

Danke, Stone

[chipsatz]

Hi Stone,

was genau willst du denn wissen? Was meinst du für einen Lack?

Für die Leiterbahnbreite ist ja eher der zu fließende Strom maßgebend. Dabei muss eine Leiterbahn in den Innenlagen breiter sein wie auf den Außenlagen (bei Multilayer-Boards), weil die Wärme außen besser abgeführt wird.

Für den Mindestabstand von Leiterbahnen zueinander ist die Spannungsfestigkeit (Luft- und Kriechstrecke) maßgebend. Er wird von der anliegenden Spannung und dem Verschmutzungsgrad bestimmt. Der Mindestabstand ist in Innenlagen deutlich kleiner als auf den Außenlagen. Der Lötstoplack darf in der Berechnung nicht berücksichtigt werden, er gilt also als nicht isolierend.

Gruß mike

[Stone]

Hallo Mike

Ja, ich meinte den Lötstoplack - bei Engl habe ich nun schon öfter PCBs gesehen, deren Bahnen nicht "versiegelt" waren.

Aber meine Frage ist beantwortet

Danke, Stone

[Del Pedro]

Hallo Stone,

nicht wirklich eine Antwort auf deine Frage und wahrscheinlich nicht die beste Quelle, aber ich bin mal hierüber gestolpert:
http://www.bilex-lp.com/user_d/index.php?p=42&l=d
Vielleicht hilft es ja dennoch weiter.

[Stone]

Hallo Peter

Danke

Jede Quelle "hilft"; ich versuche die Informationen immer zu hinterfragen und vergleiche, um eine Schnittmenge zu bilden.

Ich hatte mich bis dato an den verfügbaren Formeln orientiert, die aber so manche Fragen offen lassen.

Gruß, Stone

[bea]

Was willst Du denn mit PCBs aufbauen?

Röhrenschaltungen? Wegen der hohen Spannungen und der hohen Temperaturen im Betrieb gelten da spezielle Spielregeln. Zu Mindestabständen findest Du hier im Forum alte Diskussionen. Und schau Dir mal alte und nicht ganz so alte Schaltungen an: die Heizung wird trotzdem gerne frei verdrahtet - nicht nur weil das die Komplexität der Platine deutlich vermindert, sondern wohl auch, weil die Heizströme gern mal ziemlich groß werden können.

[Athlord]

Was willst Du denn mit PCBs aufbauen?

Röhrenschaltungen? Wegen der hohen Spannungen und der hohen Temperaturen im Betrieb gelten da spezielle Spielregeln. Zu Mindestabständen findest Du hier im Forum alte Diskussionen. Und schau Dir mal alte und nicht ganz so alte Schaltungen an: die Heizung wird trotzdem gerne frei verdrahtet - nicht nur weil das die Komplexität der Platine deutlich vermindert, sondern wohl auch, weil die Heizströme gern mal ziemlich groß werden können.

Moin Bea,
ja und nein.
Schau Dir mal die ersten Mesa Boogie Platinen an, da war überhaupt nichts spezielles.
Oder bei den alten Dynacord...
Da wurde einfach genommen was passt.
Auch heute ist es nicht viel besser, alles was Preissensitiv hergestellt wird,
hat nach wie vor so seine Probleme.
Gruß
Jürgen

[loco]

hallo,

https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/oberflaeche/leiterbahn-strombelastbarkeit.html

möglicherweise schon in irgendeiner Forumsecke vorhanden.

Gruß,loco

[chipsatz]

Was willst Du denn mit PCBs aufbauen?

Röhrenschaltungen? Wegen der hohen Spannungen und der hohen Temperaturen im Betrieb gelten da spezielle Spielregeln.

Wieso soll es da spezielle Spielregeln geben?
Bezüglich der Spannungen gibt es allgemein gültige Designrichtlinien. Dazu kommt eventuell noch die Niederspannungsrichtlinie EN61010. Das gilt zunächst mal für alle Arten von elektronischen Baugruppen.
Bezüglich der Temperatur kann ich auch nichts spezielles erkennen. So mancher Laptop steht in Sachen "Heizung" einem Röhrenamp kaum nach. Die meisten elektronischen Bauteile (z.B. Elkos) sind nur bis 85°C oder auch 125°C spezifiziert. Da kann eine Leiterplatte locker mithalten.

Gruß mike

[Stone]

Hallo

Finde ich ja immer schön zu sehen, wie man von einer Frage, die gestellt wird, darauf schließt, wie das Endprodukt aussehen soll, Bea.

Sorry, aber niemand (vor allem ich) hat gesagt, dass z.B. die Heizung mit auf 's PCB soll. Schon bei HV fließt aber u.U. eine Strom, der den Zehner-Milliamperebereich übersteigt ... mal abgesehen davon, dass ich nach dem Unterschied in der Berechnung zwischen "inside" und "outside" fragte.

Gruß, Stone

[Manfred]

Was ist aber mit dem Lack, der das PCB evtl. versiegelt? Habe ich dann nun eine externe Bahn, eine interne oder ein Zwischending? Für mich wäre es logisch, wenn der versiegelnde Lack berücksichtigt ist - tatsächlich finde ich aber nur Formeln, wo sich für externe Bahnen exakt die doppelte Breite ergeben, wie für interne.

Hallo Stone,

der Lack hat einen guten Wärmeübergangskoeffizient im Durchschnitt etwa 100mal besser als Luft,
d.h. die Wärme der Leiterbahn wird, unter Umständen, sogar besser auf die Lackschicht verteilt als bei direkter Abstrahlung an die Luft
und dann großflächiger an die Umgebung abgegeben. Wenn der Lack eine große negativen Einfluß auf die Wärmestrahlung hätte,
dürften Heizkörper nicht lackiert sein.

Es ist auch in der Elektronik üblich Baugruppen, welche von der Luftkühlung ungünstig liegen einzugießen,
um die Wärme an eine Stelle günstiger Wärmeabgabe in die Umgebung abzuleiten.
Lacke sind auch kein wesentliche andere Materialen als Vergußmassen.

Gruß
Manfred 

Gruß
Manfred